设备列表
离子束刻蚀机IBE(B203) 离子束刻蚀机IBE(B203)(工艺类别:刻蚀  状态:检修)
编号:IBE-A-150(1小时起约)
用途:把Ar气充入离子源放电室并使其电离形成等离子体... 预约
倒装焊机(B104) 倒装焊机(B104)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:FC150
用途:倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点,将芯片电极... 预约
STS-HRM(B102) STS-HRM(B102)(工艺类别:刻蚀  状态:正常)
编号:STS HRM
用途:主要用于硅材料的高速,深度,大深宽比刻蚀。 ... 预约
电子束蒸发 Ei-5z(B203) 电子束蒸发 Ei-5z(B203)(工艺类别:镀膜  状态:正常)
编号:Ei-5z(1.5h起约,备注蒸镀材料及厚度)
用途:主要用于蒸发Ti、Al、Ni、Au、AuGe、... 预约
MA6-1(B104) MA6-1(B104)(工艺类别:光刻  状态:正常)
编号:MA6/BA6
用途:1、宽带光源365-420,紫外接近,接触式光... 预约
光学镀膜机(B101) 光学镀膜机(B101)(工艺类别:镀膜  状态:正常)
编号:OTFC-900(2h起约并备注膜料,否则取消)
用途: {预约2小时起并备注薄膜材料,低于2小时将... 预约
晶片键合机(B104) 晶片键合机(B104)(工艺类别:光刻  状态:正常)
编号:CB6L
用途:最高温度420度,最大压力3000mBar。最... 预约
PECVD(B102) PECVD(B102)(工艺类别:镀膜  状态:正常)
编号:SYSTEM 100(备注镀膜材料及厚度)
用途:主要用于SiO2、SiNx、a-Si等介质膜的... 预约
扫描电子显微镜(B103) 扫描电子显微镜(B103)(工艺类别:检测  状态:正常)
编号:JSM-6390
用途: 1.观察样品表面的结构 2.显微结构的分... 预约
RIE1(B102) RIE1(B102)(工艺类别:刻蚀  状态:正常)
编号:RIE
用途:F基反应气体在射频源作用下分解产生活性反应成分... 预约
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