设备列表
STS-HRM(B102) STS-HRM(B102)(工艺类别:刻蚀  状态:正常)
编号:STS HRM【Si刻蚀,小于100μm深度较优】
用途:一、典型应用:主要用于硅材料的高深宽比快速刻蚀... 预约
电子束蒸发 Ei-5z(B203) 电子束蒸发 Ei-5z(B203)(工艺类别:镀膜  状态:正常)
编号:Ei-5z【Ti、Al、AuGe、Au、Pt生长】
用途:一、典型应用:用于蒸发Ti、Al、Ni、Cr等... 预约
MA6-1(B104) MA6-1(B104)(工艺类别:光刻  状态:正常)
编号:MA6/BA6【2μm线宽尺寸】
用途:一、典型应用:可用于MEMS、先进封装、化合物... 预约
光学镀膜机(B101) 光学镀膜机(B101)(工艺类别:镀膜  状态:正常)
编号:OTFC-900【生长光学介质薄膜】
用途:一、典型应用:光学增透膜、高反膜、ITO、截止... 预约
晶片键合机(B104) 晶片键合机(B104)(工艺类别:光刻  状态:正常)
编号:CB6L【阳极键合、胶临时键合】
用途:一.典型应用:1.阳极键合;2.低温共晶键合;... 预约
PECVD(B102)-1 PECVD(B102)-1(工艺类别:镀膜  状态:正常)
编号:SYSTEM 100【350℃生长SiO2】
用途:一、典型应用:SiO2生长,一次可放置两寸片5... 预约
扫描电子显微镜(B103) 扫描电子显微镜(B103)(工艺类别:检测  状态:正常)
编号:JSM-6390【1μm形貌观察】
用途:一.典型应用:1.样品表面的结构观察;2.三维... 预约
RIE1(B102) RIE1(B102)(工艺类别:刻蚀  状态:正常)
编号:RIE【SiO2、SiNx刻蚀】
用途:一、典型应用:SiO2、SiNx刻蚀,可用于小... 预约
倒装焊机(B104) 倒装焊机(B104)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:FC150【3μm精度金属共晶键合】
用途:一.典型应用:焦平面In凸点倒装键合 二.原... 预约
磁控溅射LAB18(B203) 磁控溅射LAB18(B203)(工艺类别:镀膜  状态:正常)
编号:LAB18【多种类型薄膜生长,填孔能力良好】
用途:一、典型应用:主要用于溅射Ti、Al、Ni、A... 预约
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