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STS-HRM（B102）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:STS HRM【Si刻蚀，小于100μm深度较优】
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用途:一、典型应用：主要用于硅材料的高深宽比快速刻蚀...
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MA6-1（B306）(工艺类别:光刻 状态:正常)
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编号:MA6/BA6【2μm线宽尺寸】
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用途:一、典型应用：可用于MEMS、先进封装、化合物...
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光学镀膜机（B101）(工艺类别:镀膜 状态:正常)
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编号:OTFC-900【沉积光学介质薄膜】
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用途:一、典型应用：光学增透膜、高反射膜、ITO、截...
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晶片键合机（B306）(工艺类别:光刻 状态:正常)
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编号:CB6L【阳极键合、胶临时键合】
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用途:一．典型应用：1.阳极键合；2.低温共晶键合；...
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PECVD（B102）-1(工艺类别:镀膜 状态:正常)
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编号:SYSTEM 100【350℃生长SiO2】
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用途:一、典型应用：SiO2生长，一次可放置两寸片5...
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扫描电子显微镜（B104）(工艺类别:检测 状态:正常)
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编号:JSM-6390【1μm形貌观察】
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用途:一．典型应用：1.样品表面的结构观察；2.三维...
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RIE1（B102）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:RIE【SiO2、SiNx刻蚀】
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用途:一、典型应用：SiO2、SiNx刻蚀，可用于小...
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倒装焊机（B104）(工艺类别:封装 状态:正常)
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编号:FC150【3μm精度金属共晶键合】
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用途:一．典型应用：焦平面In凸点倒装键合
二．原...
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磁控溅射LAB18（B203）(工艺类别:镀膜 状态:正常)
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编号:LAB18【多种类型薄膜生长，填孔能力良好】
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用途:一、典型应用：主要用于溅射Ti、Al、Ni、A...
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