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管式退火炉1（B103）(工艺类别:掺杂 状态:正常)
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编号:L4508型卧式炉【25℃-700℃管式退火】
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用途:一、典型应用：主要适合用于半导体器件，纳米材料...
预约
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RTP150（B203）(工艺类别:掺杂 状态:正常)
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编号:RTP150 【100℃-1000℃快速退火】
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用途:一、典型应用：用于硅及化合物半导体材料离子注入...
预约
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HDC水汽氧化炉（B103）(工艺类别:掺杂 状态:检修)
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编号:HDC8000A【400℃水汽氧化工艺】
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用途:一、典型应用：用于半导体干/湿法氧化工艺。
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预约
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快速退火炉1（B103）(工艺类别:掺杂 状态:检修)
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编号:RTP-500 【200-900℃】
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用途:一、典型应用：硅及化合物半导体材料离子注入后的...
预约
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wafer领用（B301）(工艺类别:掺杂 状态:正常)
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编号:周一到周五9点-11点,14点-16点半
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用途:硅片、片盒、玻璃片领用，预约时请备注领取种类及...
预约
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管式退火炉2（B103）(工艺类别:掺杂 状态:正常)
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编号:L4508型卧式炉【25℃-700℃管式退火】
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用途:一、典型应用：主要适合用于半导体器件，纳米材料...
预约
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快速退火炉（B103）(工艺类别:掺杂 状态:正常)
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编号:Allwin 21【100℃-1050℃】
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用途:一、典型应用：硅及化合物半导体材料离子注入后的...
预约
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离子注入机（B101）(工艺类别:掺杂 状态:正常)
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编号:NV-GSD-HE【离子注入工艺】
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用途:一、典型应用：
被广泛应用于半导体材料掺杂、...
预约
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