设备列表
管式退火炉1(B103) 管式退火炉1(B103)(工艺类别:掺杂  状态:正常)
编号:L4508型卧式炉【25℃-700℃管式退火】
用途:一、典型应用:主要适合用于半导体器件,纳米材料... 预约
RTP150(B203) RTP150(B203)(工艺类别:掺杂  状态:正常)
编号:RTP150 【100℃-1000℃快速退火】
用途:一、典型应用:用于硅及化合物半导体材料离子注入... 预约
HDC氧化炉-退火炉(B103) HDC氧化炉-退火炉(B103)(工艺类别:掺杂  状态:正常)
编号:HDC8000A【光刻胶碳膜工艺】
用途:一、典型应用:该设备功能已转变为光刻胶碳膜退火... 预约
HDC水汽氧化炉(B103) HDC水汽氧化炉(B103)(工艺类别:掺杂  状态:正常)
编号:HDC8000A【水汽氧化工艺】
用途:一、典型应用:用于半导体低温水汽氧化工艺。 ... 预约
快速退火炉1(B103) 快速退火炉1(B103)(工艺类别:掺杂  状态:检修)
编号:RTP-500 【200-900℃】
用途:一、典型应用:硅及化合物半导体材料离子注入后的... 预约
真空高温炉 真空高温炉(工艺类别:掺杂  状态:检修)
编号:SKY
用途:设备主要用于碳化硅需要高温、真空(可通Ar)退... 预约
管式退火炉2(B103) 管式退火炉2(B103)(工艺类别:掺杂  状态:正常)
编号:L4508型卧式炉【25℃-700℃管式退火】
用途:一、典型应用:主要适合用于半导体器件,纳米材料... 预约
开启式真空气氛管式退火炉(B202) 开启式真空气氛管式退火炉(B202)(工艺类别:掺杂  状态:检修)
编号:SK-G08123K
用途:在N2氛围下,通过一定的速率进行升降温,达到一... 预约
离子注入机(B101) 离子注入机(B101)(工艺类别:掺杂  状态:正常)
编号:NV-GSD-HE【离子注入工艺】
用途:一、典型应用: 被广泛应用于半导体材料掺杂、... 预约
快速退火炉(B103) 快速退火炉(B103)(工艺类别:掺杂  状态:正常)
编号:Allwin 21【100℃-1150℃退火】
用途:一、典型应用:硅及化合物半导体材料离子注入后的... 预约
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