设备列表
M4L等离子去胶机(B203) M4L等离子去胶机(B203)(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:M4L 【表面清洁、残胶去除】
用途:一、典型应用:主要用于残余的光刻胶的去除。 二... 预约
二楼有机清洗间 2 二楼有机清洗间 2(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:02-08【有机类化药清洗/剥离工艺】
用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。 二、... 预约
抛光机(B400) 抛光机(B400)(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:AP-380F【晶圆化学机械抛光】
用途:一、典型应用:Si,GaAs,InP,玻璃,陶... 预约
一楼有机清洗间 3 一楼有机清洗间 3(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:01-02【有机类化药清洗/剥离工艺】
用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。 二、... 预约
研磨机(B400) 研磨机(B400)(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:AL-380F【晶圆研磨】
用途:一、典型应用:Si,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN... 预约
一楼有机清洗间4 一楼有机清洗间4(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:01-01【有机类化药清洗/剥离工艺】
用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。 二、... 预约
减薄机(B400) 减薄机(B400)(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:HRG-150【晶圆减薄】
用途:一、典型应用:Si,GaAs,InP,玻璃,蓝... 预约
二楼有机清洗间 3 二楼有机清洗间 3(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:02-05【有机类化药清洗/剥离工艺】
用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。 二、... 预约
一楼有机清洗间 2 一楼有机清洗间 2(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:01-02【有机类化药清洗/剥离工艺】
用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。 二、... 预约
二楼无机清洗间 2 二楼无机清洗间 2(工艺类别:其它  状态:正常)
编号:02-01【无机类化药清洗/腐蚀工艺】
用途:一、典型应用:wafer清洗、腐蚀等。 二、... 预约
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