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二楼有机清洗间 2(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:02-08【有机类化药清洗/剥离工艺】
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用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。
二、...
预约
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抛光机(B400)(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:AP-380F【晶圆化学机械抛光】
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用途:一、典型应用:Si,GaAs,InP,玻璃,陶...
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一楼有机清洗间 3(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:01-02【有机类化药清洗/剥离工艺】
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用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。
二、...
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研磨机(B400)(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:AL-380F【晶圆研磨】
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用途:一、典型应用:Si,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN...
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一楼有机清洗间4(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:01-01【有机类化药清洗/剥离工艺】
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用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。
二、...
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减薄机(B400)(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:HRG-150【晶圆减薄】
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用途:一、典型应用:Si,GaAs,InP,玻璃,蓝...
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二楼有机清洗间 3(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:02-05【有机类化药清洗/剥离工艺】
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用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。
二、...
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一楼有机清洗间 2(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:01-02【有机类化药清洗/剥离工艺】
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用途:一、典型应用:wafer清洗、剥离等。
二、...
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二楼无机清洗间 2(工艺类别:其它 状态:正常)
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编号:02-01【无机类化药清洗/腐蚀工艺】
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用途:一、典型应用:wafer清洗、腐蚀等。
二、...
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