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STS-HRM（B102）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:STS HRM【Si刻蚀，小于100μm深度较优】
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用途:一、典型应用：主要用于硅材料的高深宽比快速刻蚀...
预约
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氟化氢刻蚀机（B103）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:memsstar【释放氧化硅】
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用途:一、典型应用：实现MEMS工艺中SiO2牺牲层...
预约
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RIE1（B102）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:RIE【SiO2、SiNx刻蚀】
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用途:一、典型应用：SiO2、SiNx刻蚀，可用于小...
预约
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NLD-570（B102）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:NLD-570【SiO2、SiC快速刻蚀】
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用途:一、典型应用：可用于SiO2、石英、SiC等材...
预约
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ICP-380（B102）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:ICP 380【Ⅲ-Ⅴ族化合物材料刻蚀】
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用途:一、典型应用：Ⅲ-Ⅴ族化合物材料刻蚀，可自行调...
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金属干法刻蚀机（B103）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:LAM9600【刻蚀金属Al、Ti等】
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用途:一、典型应用：用于Ti、TiN、Al、Al20...
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ICP-180（B102）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:ICP 180【GaN、GaAs、InP刻蚀】
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用途:一、典型应用：GaN、GaAs、InP Ⅲ-Ⅴ...
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深硅刻蚀机（B304）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:HSE200S 【八寸深Si刻蚀】
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用途:一、典型应用：主要用于硅材料的高速，深度，大深...
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NE-950刻蚀机（B304）(工艺类别:刻蚀 状态:正常)
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编号:NE-950【III-V族材料刻蚀】
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用途:一、典型应用：Ⅲ-Ⅴ族化合物材料刻蚀，可自行调...
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