设备列表
倒装焊机(B104) 倒装焊机(B104)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:FC150【3μm精度金属共晶键合】
用途:一.典型应用:焦平面In凸点倒装键合 二.原... 预约
电化学沉积(B102) 电化学沉积(B102)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:CSW-SE-N011【表面凸点工艺】
用途:一、典型应用:Cu、Sn、Ni、Au电化学沉积... 预约
Loomis解理机激光器(B402) Loomis解理机激光器(B402)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:LSD-100【100μm内GaAs、InP解理】
用途:一、典型应用:用于对GaAs、InP等样品的解... 预约
武藏点胶机(B402) 武藏点胶机(B402)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:PC350 【AB胶点胶】
用途:一、典型应用:用于产品工艺中的胶水、油漆以及其... 预约
激光划片机(B402) 激光划片机(B402)(工艺类别:封装  状态:检修)
编号:Titan【蓝宝石、GaN划片】
用途:一、典型应用:蓝宝石、GaN等样品的切割。 ... 预约
手动探针台(B402) 手动探针台(B402)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:PW-600 【200V以内I/V测试】
用途:一、典型应用:测量 IV、CV 等参数。 ... 预约
WestBond引线机(B402) WestBond引线机(B402)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:747677E 【金线引线、植球】
用途:一、典型应用:主要用于芯片焊盘与外框架间引线的... 预约
LED光电测试系统(B613) LED光电测试系统(B613)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:SPEC-V2【LED光电特性测试】
用途:一、典型应用:用于测量LED光谱功率分布、空间... 预约
ATV回流炉(B102) ATV回流炉(B102)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:SRO-702-R【低熔点金属回流】
用途:一、典型应用:主要应用于无缺陷焊接和产生完美的... 预约
隐形激光划片(B402) 隐形激光划片(B402)(工艺类别:封装  状态:正常)
编号:ML200 plus【光滑纯硅片切割】
用途:一、典型应用:应用于硅基MEMS器件、传感器件... 预约
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