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倒装焊机（B104）(工艺类别:封装 状态:正常)
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编号:FC150【3μm精度金属共晶键合】
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用途:一．典型应用：焦平面In凸点倒装键合
二．原...
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ATV回流炉（B402）(工艺类别:封装 状态:检修)
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编号:SRO-702-R【低熔点金属回流】
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用途:一、典型应用：主要应用于无缺陷焊接和产生完美的...
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电化学沉积（B102）(工艺类别:封装 状态:正常)
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编号:CSW-SE-N011【表面凸点工艺】
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用途:一、典型应用：Cu、Sn、Ni、Au电化学沉积...
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OPTO裂片机（B402）(工艺类别:封装 状态:正常)
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编号:OBM-90TP 【小尺寸蓝宝石芯片裂片】
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用途:一、典型应用：LED芯片裂片；
二、原理：把...
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武藏点胶机（B402）(工艺类别:封装 状态:正常)
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编号:PC350 【AB胶点胶】
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用途:一、典型应用：用于产品工艺中的胶水、油漆以及其...
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激光划片机（B402）(工艺类别:封装 状态:检修)
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编号:Titan【蓝宝石、GaN划片】
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用途:一、典型应用：蓝宝石、GaN等样品的切割。
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手动探针台（B405）(工艺类别:封装 状态:正常)
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编号:PW-600 【200V以内I/V测试】
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用途:一、典型应用：测量 IV、CV 等参数。
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LED光电测试系统（B613）(工艺类别:封装 状态:正常)
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编号:SPEC-V2【LED光电特性测试】
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用途:一、典型应用：用于测量LED光谱功率分布、空间...
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