晶片键合机（B104）
编号： CB6L【阳极键合、胶临时键合】
工艺类别： 光刻
所属单位： 加工平台
管理员： 龚亚飞
状态： 正常
价格： 250/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
一．典型应用：1.阳极键合；2.低温共晶键合；3.胶临时键合。 二．原理：根据键合方法的不同，提供不同的温度、压力、电压、电流、真空度等，使两个相同大小4寸或6寸晶圆键合到一起去。 三．备注：1.胶临时键合需要提前完成烘烤，不能出现键合后胶溢出的情况。
主要技术指标
1.温度：55-500℃。 2.压力：0-4000mBar。 3.电压：-2000-2000V。 4.电流：0-15mA。 5.真空度：1000-0.00005mBar。 6.环境：氮气、真空。 7.晶圆尺寸：标准4/6英寸。 8.配合BA6实现对准键合，套刻键合精度±5μm。
加工平台布局位置