倒装焊机(B104)
编号: FC150【3μm精度金属共晶键合】
工艺类别: 封装
所属单位: 加工平台
管理员: 龚亚飞
状态: 正常
价格: 750/30分钟
单位预约时间: 30(单位:分钟)
用途
一.典型应用:焦平面In凸点倒装键合 二.原理:在裸片电极上形成连接用凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。 三. 备注:不允许单个课题组预约连续超过四小时。
主要技术指标
1.对准精度:±1μm。 2.键合后精度:±3μm。 3.样品尺寸:5mm×5mm-5cm×5cm。 4.键合压力:0-100kg。 5.最高温度:25-450℃。 6.样品厚度:200-6000μm。
加工平台布局位置