倒装焊机（B104）
编号： FC150【3μm精度金属共晶键合】
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 龚亚飞
状态： 正常
价格： 750/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
一．典型应用：焦平面In凸点倒装键合 二．原理：在裸片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。 三. 备注：不允许单个课题组预约连续超过四小时。
主要技术指标
1.对准精度：±1μm。 2.键合后精度：±3μm。 3.样品尺寸：5mm×5mm-5cm×5cm。 4.键合压力：0-100kg。 5.最高温度：25-450℃。 6.样品厚度：200-6000μm。
加工平台布局位置