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一、典型应用：主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Pt、Zn、Mo、W、Ta、Ru、Si、SiC、NiCr20、Nb等20余种金属及合金薄膜，TaN等复合材料。二、原理：高真空的条件下充入适量的氩气，在阴极和阳极之间施加高压，镀膜腔室内会产生辉光放电。在高压电场的作用下，极间氩气体原子被大量电离，形成带正电的氩离子和带负电的电子。带正电荷的氩离子在电场的作用下轰击作为阴极的靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材，沉积在基片表面形成薄膜。三、备注：①单次工艺可溅射两寸片5片，四寸片和六寸片1片，向下尺寸兼容，薄膜不均匀性≤±5%。②每日18:00-19:00时为加班人员短暂休息和用餐时间，涉及到贵重金属的使用，工艺时需有工作人员在场，非工艺特别赶的情况，请尽量避开预约此段时间。③2小时起预约，预约不足2小时，不备注生长材料及厚度，工艺强制取消。多次恶意占时间者取消使用权限。请提前10分钟到场准备样品。过时10分钟视为工艺取消。
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