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一、典型应用：可溅射生长Ti、Al、Cr、Cu、Au等金属薄膜。
二、原理：在一相对稳定真空状态下，阴阳极间产生辉光放电，极间气体分子被离子化而产生带电电荷，其中正离子受阴极之负电位加速运动而撞击阴极上之靶材，将原子等粒子溅出，溅出的粒子则沉积于阳极的基板上而形成薄膜。磁控溅射是在阴极靶的表面上方形成一个正交电磁场，由于外加磁场的存在，电子的复杂运动增加了电离率，实现了高速溅射。
三、备注：①由于加班时无人员轮换，每日18:00-19:00时为加班人员短暂休息和用餐时间，涉及到贵重金属的使用，工艺时需有工作人员在场，非工艺特别赶的情况，请尽量避开预约此段时间。0.5小时起预约。请提前5-10分钟到场准备样品。过时15分钟视为工艺取消；②预约须备注所溅射的材料和厚度，否则取消预约。
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