OPTO裂片机（B402）
编号： OBM-90TP 【小尺寸蓝宝石芯片裂片】
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 王洋洋
状态： 正常
价格： 200/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
一、典型应用：LED芯片裂片； 二、原理：把用手动划片机或激光解理机划好的LED裂开成单个管芯。 三、备注：如需预约请联系工作人员，62872942，谢谢！
主要技术指标
1.样品必须经过减薄，约100μm左右比较合适； 2.裂片宽度大于10μm，管芯尺寸大于300μm。
加工平台布局位置