WestBond引线机（B402）
编号： 747677E 【金线引线、植球】
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 王洋洋
状态： 正常
价格： 300/60分钟
单位预约时间： 60(单位:分钟)
用途
一、典型应用：主要用于芯片焊盘与外框架间引线的焊接。 二、原理：使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的设备。 三、备注：引线PAD需为金，厚度200nm以上。
主要技术指标
1.金线直径：1mil； 2.控温范围：室温至150℃； 3.Z轴移动范围：0.5625英寸。
加工平台布局位置