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一、典型应用：主要应用于无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
二、原理：回流焊机又称“再流焊机”（Reflow Machine），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。随着SMT技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
三、备注：非标工艺请联系工作人员。
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