X光检测机（B201）
编号： XTV160【检测样品内部缺陷】
工艺类别： 可靠性
所属单位： 加工平台
管理员： 孙国彧
状态： 正常
价格： 200/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
一、典型应用：适用于BGA、CSP、Flip chip的检测；PCB板焊接情况检测；IC封装检测；电容、电阻等元器件；金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件；电热管、珍珠、精密器件等。二、原理：X射线检测仪是利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。三、备注：分辨率大于一微米，过小的结构无法分辨。另外x射线是透射式检测无法有效检测分层，如需检测分层请参考超声显微镜。
主要技术指标
1.几何放大： 0-2400X 2.系统放大：6000X 3.电子枪最高电压：160KV 4.电子枪最高电流: 500uA 5.电子枪功率： 20W 6.分辨率：＞1um 7.探测器倾角：最大75度 8.摇杆操作柄： 5轴，样品台可旋转360度 9.轴动速度：X/Y轴最大60mm/s，Z轴最大40mm/s，倾斜最大20度/s，旋转最大15度/s 10.非CT测试时样品大小：510mm x 510mm 11.CT样品最大半径 : 最大半径为75mm
加工平台布局位置