一、典型应用:Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式的可靠性测试;具备引线拉力(破坏/非破坏性)芯片剪切,推球(BALL SHEAR)、引线拉力测试,以及Tweezer Tool(拉力镊子)、BGA冷/热拔球等测试功能。二、原理:拉力剪切力测试仪的工作原理是基于材料的力变形规律。在测试时,将待测样品夹于测试机夹持装置上,然后施加不同的拉力或剪切力,同时通过传感器感知材料的变形情况,根据测量结果计算出材料的力变形曲线和力学参数。这些参数包括弹性模量、屈服强度、*大强度、延伸率、断裂强度等指标,能够有效反映材料的力学性能。三、备注:由于设备夹具为平口钳,因此测剪切力的样品不能上下一样大,至少在两个对面端留有空隙以便下刀并且让脱落芯片可以向后移动。若键合片上下一样大,平口钳夹死则无法推动样品。
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