电化学沉积（B102）
编号： CSW-SE-N011【表面凸点工艺】
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 沈文超
状态： 正常
价格： 400/60分钟
单位预约时间： 60(单位:分钟)
用途
一、典型应用：Cu、Sn、Ni、Au电化学沉积 二、原理：在脉冲电源的作用下，电流通向阳极，阳极铜板不断失去电子氧化成金属离子扩散到药水中（阳极的溶解过程），失去的电子在电源电势的驱动下，向电流反方向运动，通过直流电源富集到阴极上，铜离子在阴极上 不断得到电子而还原成金属镀层。 三、备注：1.可以沉积金，锡，镍，铜4种金属。 2.夹具适用2、4、6英寸硅片（小片兼容）。 3.工艺前需提前做好种子层以及前处理。 4.特殊需求和疑问可以联系工作人员。
主要技术指标
1.样品尺寸：最大6英寸基片，向下兼容 2.控温范围：25℃至60℃ 3.主要工艺：表面凸点电化学沉积
加工平台布局位置