抛光机（B400）
编号： AP-380F【晶圆化学机械抛光】
工艺类别： 其它
所属单位： 加工平台
管理员： 李威磊
状态： 正常
价格： 400/60分钟
单位预约时间： 60(单位:分钟)
用途
一、典型应用：Si，GaAs，InP，玻璃，陶瓷，GaN等材料晶圆抛光。 二、设备原理：利用不同颗粒度/PH值的抛光液，对所要研磨、抛光的样品进行物理和化学的加工处理，使样品的厚度及表面粗糙度到达所要求范围。 氧化铈抛光液0.5元/毫升（根据用量收费，收费条目：材料费） InP抛光液5元/毫升（根据用量收费，收费条目：材料费）。 氧化硅抛光液暂计量不收费 另外：1个机时内（1小时）只能更换一次抛光盘 培训2h起约。
主要技术指标
1.加工样品尺寸：6英寸、4英寸、2英寸及小片； 2.不均匀性：<8%；3.表面粗糙度Ra：1-10nm； 4.晶片可加工到厚度： Si:50μm, GaAs:80μm, InP:80μm, 玻璃：80μm, 蓝宝石：100μm。
加工平台布局位置