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一、典型应用：Si，GaAs，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等减薄。
二、设备原理：利用砂轮颗粒与晶片机械摩擦，在一定的压力下晶表面会产生大量的划痕和裂纹，整个衬底形成了一层损失层。在砂轮的快速旋转及步进电机的精确步进的过程中，这些损伤层互相交叉影响，那么所交叉的区域的晶片材料会逐步的脱落，使样品达到所需的厚度及粗糙度要求。
三、备注：401减薄机与400减薄机设备可以兼容硅减薄抛光工艺。
砂轮更换200元/次（收费条目：其他）
减薄砂轮修整300元/次，（收费条目：材料费）
热剥离胶带200/张,（收费条目：材料费）
另外：1个机时内（1小时）只能更换一次砂轮
培训2h起约。
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