隐形激光划片（B402）
编号： ML200 plus【光滑纯硅片切割】
工艺类别： 封装
所属单位： 苏州纳米所
管理员： 王洋洋
状态： 正常
价格： 480/60分钟
单位预约时间： 60(单位:分钟)
用途
一、典型应用：应用于硅基MEMS器件、传感器件等的切割。 二、原理：激光隐形切割是将激光光束聚焦在工件内部，形成一个分割用的改质层，再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术，具有切割损耗窄小、微粉尘、无水清洗、切割速度快等优点。 三、备注：111晶向、高阻硅、低阻硅等无法切割。
主要技术指标
1、样品材质：Si材料； 2、样品表面粗糙度：≤0.08μm； 3、可加工样品满足条件：[样品厚度（cm）/电阻率（Ω*cm）]<4.3； 4、样品厚度：100-700μm； 5、切割宽度：小于等于10μm； 6、样品尺寸：圆形--2 inch~8inch，方形--25mm~140mm； 7、样品托盘：6 inch~8inch； 8、激光波长：1080nm； 9、切割速度：0.1mm-600mm/s。
加工平台布局位置