倒装贴片机（B402）
编号： SEC850【银浆贴片】
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 姜春宇
状态： 检修
价格： 110/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
一典型应用：主要用于倒装贴片； 二原理：通过共焦光学系统实现贴片与基板的对位键合，三备注：目前适用于银浆、胶等方式的贴片（载片台无加热功能）；
主要技术指标
1.贴片精度：±20μm；2.吸头尺寸：300μm、500μm；
加工平台布局位置