氟化氢刻蚀机（B103）
编号： memsstar【释放氧化硅】
工艺类别： 刻蚀
所属单位： 加工平台
管理员： 孙国庆
状态： 正常
价格： 400/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
一、典型应用：实现MEMS工艺中SiO2牺牲层释放，形成悬臂梁结构。 二、原理：HF气体在SiO2表面水汽作用下，与其反应生成SiF4和H2O，通过生成的H2O继续参与反应,从而实现了对SiO2蚀刻。其特点是纯气态腐蚀，无湿法腐蚀过程产生的“粘连”效应，并且对Al等金属具有高选择性。
主要技术指标
1、气体流量范围：氟化氢气体流量0-1000sccm； 2、压力控制：1-99Torr； 3、LPCVD-SiO2腐蚀速率：200nm/min（表面垂直方向），or 50~100nm/min（槽底水平方向）；
加工平台布局位置