Disco精密切割机（B400）
编号： DFD 641
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 石瑞霞
状态： 停用
价格： 300/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
通过砂轮高速旋转将Si等材料分割成一定大小的芯片，实现芯片分割的目的，切割时需用水冷却、冲洗。
主要技术指标
预约时请仔细阅读技术指标，避免预约错误（因预约错误造成的费用需客户自己承担）； 本设备现安装刀片为软刀，主要用于切割si、soi、玻璃、石英等材料（GAN、蓝宝石材料除外）； 切割刀片主要区别在于结构与制造工艺的不同，选择切割刀片时请参考以下参数： 样品尺寸：8寸向下兼容； 切割速度：根据样品可调，一般Si切割速度≥2mm/s，样品厚度：≤500μm； 切割深度：根据客户需求可调； 切割道宽度：软刀刀宽约为200um左右； 其他特殊工艺厚片（样品厚度1mm及以上）切割请提前电话咨询2989。
加工平台布局位置