Disco切割机（软刀）（B400）
编号： DAD 3350【刀宽100、200um左右】
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 石瑞霞
状态： 正常
价格： 300/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
一、典型应用：切割样品尺寸为2/4/6/8寸的玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、氧化镓、PCB板、≤250um厚的陶瓷、硅基氮化镓、SiC、Si、SOI、GaAs等材料。二、原理：以空气静压电主轴为执行元 件，以强力磨削原理对被加工物进行物理划切。三、备注：样品衬底为氮化镓、蓝宝石的样品无法进行工艺。若有疑问，请致电62872989。
主要技术指标
1、切割速度根据样品材料可调，一般Si、SOI、GaAs切割速度2-7mm/s；石英、玻璃、铌酸锂、钽酸锂、氧化镓、PCB板、≤250um厚的陶瓷、SiC、硅基氮化镓切割速度为2mm/s。 2、切割深度：≤650um，如样品厚度＞650um，一般采用不划穿+手动裂片方式或者多刀划穿，1mm厚的样品、≤250um厚的陶瓷、SiC只能用200um软刀进行切割。 3、因预约错误造成的费用需客户自己承担
加工平台布局位置