K-MAC膜厚仪（B103）
编号： ST20000-DLX 【5μm膜厚测量】
工艺类别： 检测
所属单位： 加工平台
管理员： 龚亚飞
状态： 正常
价格： 30/15分钟
单位预约时间： 15(单位:分钟)
用途
一．典型应用：SiO2、Si3N4、ALN等半导体、介质材料、聚合物的薄膜厚度测量 二．原理：利用同一光源光发射出来的可干涉光，在不同波长出现上升或消减的干涉，从而测量的反射光根据薄膜厚度出现sin或只有波谷的波形。 三．备注：1.不透光的薄膜材料不能测量；2.透光的衬底不能测量或有测量误差
主要技术指标
1.测量方法： 非接触式 2.测量原理：反射计 3. 平台尺寸： 6寸 4.活动范围：150 x 120mm(70 x 50mm 移动距离) 5.测量范围 ：20nm-5μm 6.目镜倍率：20x 典型值 （可选10x、50x） 7.标准样品(K-MAC or KRISS or NIST)
加工平台布局位置