精良解理机（402）
编号： ESD-620
工艺类别： 封装
所属单位： 加工平台
管理员： 王洋洋
状态： 停用
价格： 100/30分钟
单位预约时间： 30(单位:分钟)
用途
本设备是能在GaAs、InP 等化合物半导体基板上进行裂片划线的设备，适用于LD、PD解理、划片、裂片。
主要技术指标
样品尺寸：最大4英寸晶圆，向下兼容 样品材料：GaAs，InP 样品厚度：80μm至200μm X向行程范围：100mm X向全程定位精度：5μm Y向行程范围：100mm θ轴行程范围：+/-5度旋转，纹理精确对位，自动旋转控制 图像系统：高分辨率彩色相机显示识别系统 6X放大倍率 裂片方式：滚轮式裂片 滚轮压力：0～20N 划刀压力：0～1N 切割线宽：小于20μm 包括工艺：一次、二次划线及全划线
加工平台布局位置